意法半导体最新惯性模块可在传感器内部进行 AI 训练

意法半导体最新惯性模块可在传感器内部进行 AI 训练

       意法半导体推出了包含智能传感器处理单元 (ISPU) 的新型惯性传感器，为“onlife”时代提供动力：与训练有素的设备进行交互，智能从“边缘”移动到“边缘”。

用于运动和位置传感的 ISM330ISN 始终在线 6 轴惯性测量单元 (IMU) 使用其嵌入式智能，为其尺寸和功率提供无与伦比的性能和精度。意法半导体的新型 IMU 非常适合物联网和工业应用，可加快响应时间并延长设备的电池寿命，例如用于预测性维护的状态监视器，以及电池供电的资产跟踪器和机器人等工业应用。

ISM330ISN 内置的智能功能使智能设备能够在传感器中执行高级运动检测功能，而无需与外部微控制器 (MCU) 交互，从而节省系统级功耗。ST 的方法将专用处理器 ISPU 直接集成在传感器芯片上的一个小区域内，并针对机器学习应用进行了优化。这使得 ISM330ISN 模块的占位面积比典型的联合封装 MCU 小 50%，功耗低 50%。

开发人员可以使用 ST 的 NanoEdge AI Studio 对 ISPU 进行编程，这是一种经过市场验证的 ST 工具，许多客户已使用该工具在 STM32 微控制器上部署 AI 应用程序。该技术现在可用于对 ISPU 进行编程，使用户能够轻松生成自动优化的机器学习库。只需很少的数据，只需点击几下，就可以直接在 ISPU 内设计具有 AI 学习能力的异常检测库。不需要特定的数据科学技能。

意法半导体模拟 MEMS 和传感器事业部营销总经理 Simone Ferri 表示：“以前在网络边缘的应用处理器中实现的智能现在正在向深度边缘、传感器内部移动。“我们的 ISM330ISN IMU 预示着一种新的智能传感器类别，利用嵌入式 AI 来处理复杂的操作，例如模式识别和异常检测，并大大提高了效率和性能。”

ISM330ISN 在展示新的 AI 驱动创意机会的同时，具有与传统惯性模块相同的 3mm x 2.5mm x 0.83mm 封装外形。因此，设计人员可以快速且经济高效地升级他们的产品，而无需更改已建立的电路板布局。

ISM330ISN 是 ST 的 iNEMO IMU 系列的一部分。它包含一个 3 轴加速度计和 3 轴陀螺仪，具有低噪声传感性能，输出数据速率 (ODR) 为 6.6kHz。借助 ISPU，传感器可确保始终如一的高精度，同时在加速计和陀螺仪处于活动状态的组合模式下仅消耗 0.59mA。

ST 的 ISPU 架构基于数字信号处理 (DSP)，极其紧凑和节能，具有 40KB 的 RAM，在传感器芯片上仅占用 8000 个门。ISPU 以单位精度执行浮点运算，是机器学习应用和二元神经网络的理想选择。

ISM330ISN 包含在 ST 的 10 年使用寿命计划中，该计划为产品设计人员和制造商提供长期可用性保证。

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