全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)上周三(7月27日)证实,其位于美国亚利桑那州的 5nm制程厂仍有望在 2024 年投产。
该公司在领英的一篇帖子中表示,它最近庆祝了新设施的最后一根梁的放置,这一活动被称为“封顶”仪式,有超过4000人参加。
“台积电亚利桑那州正按时并按计划将最先进的尖端半导体技术带到美国,”该帖子称。
该声明证实了台积电先前表示的计划于 2024 年在该工厂开始运营。
据该公司称,最初将使用 5nm 工艺每月生产约 20,000 个芯片。
本月早些时候,台积电董事长刘德音表示,由于劳动力成本高昂和与新冠疫情相关的供应链问题,建造工厂的成本高于预期。
尽管存在这些挑战,但刘表示,该工厂对于满足该地区台积电客户的需求是必要的,而美国政府的补贴可以帮助抵消成本。
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