石英晶体谐振器在泛音模式下的操作及运算

石英晶体谐振器在泛音模式下的操作及运算，使用石英晶体谐振器的泛音工作模式能够在非常高的频率下工作（频率越高， 操作更易）... ...下面晶光华小编简单介绍一下：        

石英晶体谐振器泛音操作

       使用石英晶体谐振器的泛音工作模式能够在非常高的频率下工作（频率越高，操作更易）；两者在用法上也是有一定的区别，比如基频的晶体，只需要接入适当的电容就可以工作，而泛音晶体则需要电感与电容配合使用才可振出泛音频率，否则就只能振出基频（泛音晶振应用的典型电路要在芯片接晶振的一脚到地，串上一个电感和电容，若不加，则晶振输出只有基频，就无法达到要求。）

石英晶体泛音运算

        石英晶振是采用石英晶片制成的，而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的，一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米，这样的厚度还算可以做到，但100MHz的石英晶体，所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到，但损耗非常高，制成成品后轻轻一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。

       对于AT切割，这些泛音模式几乎是基频频率的泛音数倍。事实上，泛音的实际频率更接近于串联模式基频乘以泛音数。

       基频与泛音晶振相比，加工工艺没有区别，只是在调试和测试的时候，按泛音频率测试，见下图⬇️

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