美国断供3纳米EDA出口，中国芯片再遭“卡脖子”

美国断供3纳米EDA出口，中国芯片再遭“卡脖子”

美国商务部在8月12日宣布对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）集成电路所需的EDA软件实行新的出口管制。8月15日，新规正式生效。由于中国绝大部分芯片研发企业都使用进口EDA软件进行设计，此轮出口管制将造成不小的长期影响。

这项由美国商务部工业和安全局发布的新管制规则，理由是维护国家安全，新规则涉及三项技术，分别是：设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件；金刚石和氧化镓（Ga2O3）为代表的超宽带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）技术。

核心工业软件不止EDA，CAE（计算机辅助工程）、CAD（计算机辅助设计）、CAM(计算机辅助制造)这三个方面的工业软件也高度依赖进口。如果全部停售，中国工业要失去大半的设计能力。

随着台积电与三星积极推进3nm以下先进制程，GAAFET架构将逐渐取代FinFET架构，而美国新一波技术管制禁令，瞄准用于GAAFET架构的半导体电子设计自动化（Electronics Design Automation, EDA）软件。

美国商务部禁止3奈米以下EDA软件出口，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）及西门子电子设计自动化（Siemens EDA）三大EDA软件大厂将受影响，三大软件厂在全球市场占有率达77%。

“十四个五年规划和2035年远景目标纲要”中，将集成电路列为七大科技前沿领域第三位，将EDA的“攻关”位列集成电路之首。

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