Metalenz 与意法半导体为消费电子产品开发光学超表面技术

Metalenz 与意法半导体为消费电子产品开发光学超表面技术

       意法半导体的 VL53L8 直接飞行时间 (dToF) 传感器是备受期待的超光学器件首次亮相市场，该器件是通过与第一家将超光学商业化的公司 Metalenz 合作开发的。

Metalenz 诞生于哈佛的元光学技术可以取代现有的复杂和多元素透镜，并通过嵌入 ST 的飞行时间 (ToF) 模块中的单个元光学提供附加功能。在这些模块中引入 Metalenz 技术为众多消费、汽车和工业应用带来了性能、功率、尺寸和成本优势。这标志着超表面技术首次商业化并用于消费设备。

与传统的模压和曲面透镜不同，Metalenz 的新型光学器件是完全平面的。平面超表面光学器件现在首次在 ST 的半导体前端工厂中与电子器件一起在硅晶片上制造。元光学收集更多光，在单层中提供多种功能，并在智能手机和其他设备中实现新的传感形式，同时占用更少的空间。Metalenz 的平面透镜技术取代了 ST FlightSense ToF 模块中的某些现有光学元件，这些模块服务于智能手机、无人机、机器人和车辆等应用。在这些产品中，ST 迄今已售出超过 17 亿台。

“十多年的基础研究使我们走到了这一步。我们超光学的市场部署使其成为第一个商业化的超表面技术，”Metalenz 的联合创始人兼首席执行官 Rob Devlin 说。“ST 的技术、制造专业知识和全球影响力使我们能够影响数百万消费者。我们获得了多项胜利，这标志着我们平台技术的首次应用，我们现在正在围绕其独特的功能设计整个系统。我们的元光学器件以具有竞争力的价格为移动设备带来了令人兴奋的新市场和新的传感能力。”

ST 是 ToF 传感技术的领导者和领先创新者，该技术使用光速来准确计算接近度。该传感器精确测量光子以 299,792,458 米/秒的速度传播到表面并从表面反射回来的时间。从其首款 ToF 传感器开始，意法半导体及其技术就帮助彻底改变了智能手机相机的自动对焦，并通过存在检测和手势识别，提高了移动和计算应用的安全性和能效。

完美补充意法半导体的先进制造能力和 ToF 技术，推出嵌入 Metalenz 改变游戏规则的超表面光学器件的产品现在可实现显着的功率效率、光学性能和模块尺寸优化，所有这些都为消费、工业和汽车市场带来好处。” ST 影像事业部执行副总裁兼总经理 Eric Aussedat。“最初针对使用近红外波长的应用，尤其是 3D 传感，我们推出的 Metalenz 产品非常适合需要深度映射的面部认证、相机辅助、消费类激光雷达和 AR/VR 等应用。”

Metalenz IP 与 ST Manufacturing Technology 的合作带来了电子芯片行业令人难以置信的准确度和精度，以制造非常精确和可重复的元光学器件，从而开启了这种全新的方式来制造结合了非常高质量和大规模成本效益制造的镜头.

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