【晶光华课堂】晶振参数总结

【晶光华课堂】晶振参数总结。  感兴趣的朋友不要划走，请跟随晶光华小编一起去了解：

频率：晶振频率，对于低于1.0MHz的频率，它以千赫兹（KHz）表示，对于1.0MHz以上的频率，以兆赫兹（MHz）表示；频率一般指定为七位有效数字。

频率偏差：在以百万分之几（ppm）为单位，通常在25°C（室温）下。

温度稳定性：在工作温度范围内以ppm为单位的频率偏差，晶体毛坯的类型和切割角度都会影响晶体在温度范围内的工作。切割类型（SL、DT、AT等）将主要由指定的频率决定。精确的切割角度将由指定的稳定性和工作温度范围决定。

工作温度范围：这是指定引用温度稳定性的温度范围，以°C为单位，大多数类型的晶体会在更宽的温度范围内工作，但稳定性可能不在指定值内，这个较宽的范围称为工作温度范围。

储存温度范围：晶振可以在不损坏的情况下储存的温度范围，即一旦恢复到其可操作的温度范围内，它将恢复正常工作。

等效串联电阻（ESR）：对于设计为在串联谐振下运行的晶体单元，ESR是在针对额定驱动电平调整并协调到指定晶振频率的指定阻抗计中运行时该单元的等效电阻。

负载电容（CL）：这是一个外部电容，它在电抗曲线上设置一个点，使晶体谐振，以这种方式使用的晶体被称为“平行谐振“，或者晶体可以在其电抗为零或接近零时使用，这被称为”串联谐振“。

并联电容（CO）：电机、支架和阴线的静态电容或分流电容量，通常用不接地的外壳测量。

老化：晶振频率会在一段时间内发生变化，变化量取决于许多因素，最大的变化发生在最初的60天内，通常电阻焊晶体在第一年老化最大为±3ppm，随后每年减少50-70%。

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