国产手机晶振需求量预计2022年将达到35.2亿颗

国产手机晶振需求量预计2022年将达到35.2亿颗。  5G带动新一波换机需求。IDC预测，2019年全球手机出货量为13.7亿部（2019年出货预计同比减少2.2%），而国内手机市场占据约30%的份额。根据中国信通院数据显示，2019年国内手机市场总体出货量为3.89亿部，同比下降6.2%。虽然目前国内手机行业已呈现饱和状态，但2020年5G商用将带动新一波换机需求，国内智能手机市场有望回暖。

单个手机配置的晶振数量及价值不断提升。

 （1）按键手机中石英晶振仅需2-3 颗，分别为32.768KHZ 圆柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）贴片晶振；

        （2）4G智能手机则需配置约5-6颗晶振，分别为时间显示所用的为32.768KHz晶振,蓝牙模块上16MHz贴片晶振，数据传输所用的高频圆柱直插晶振，NFC模块中使用的13.56MHz贴片晶振，以及根据手机CPU运行温度进行变更频率的26MHz 温补晶振等；

        （3）5G手机预计要配置6-10颗晶振，首选方案为频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。单个手机配置的晶振价值量不断提升。

   根据草根调研及互联网公开资料进行整理，我们以单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6 颗、5G手机晶振需求为8颗计算，得出2022年国内手机厂商晶振总需求为35.2亿颗，市场规模约23.85亿元。

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